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1武漢全天制可靠性工程師
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崗位要求
本科以上學歷,光學、物理、材料等理工類專業;
熟悉可靠性分析方法、可靠性設計方法和可靠性數據分析方法;
工作細心,嚴謹,有較強責任心。
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崗位責任
負責參與新產品的可靠性設計和評估;
負責新產品可靠性試驗方案的設計,并完成可靠性鑒定試驗;
負責量產產品可靠性監控方案的設計,并完成量產產品周期性的可靠性評估;
負責參與光chip可靠性篩選方案的設計,確定篩選條件;
負責主導光chip可靠性的監控方案的制定與事實;
負責參與可靠性問題的解決;
負責可靠性試驗室的管理。
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1武漢全天制設備工程師
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崗位要求
有制冷系統、空壓機系統、潔凈車間等系統的作業經驗;
3年以上固定資產、設備管理經驗;
本科以上學歷,具備較強的溝通能力、執行能力、學習能力;
認真負責,關注細節;
電子、機械、計算機相關專業,熟悉半導體封裝設備、電子儀器儀表知識為佳。
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崗位責任
負責公司工作環境的條件保障工作,即確保溫濕度、潔凈度、氣體等設施正常工作;
負責公司固定資產的采購申請審核、到貨驗收、登記入賬等工作;
負責對公司的固定資產保管、報損、調撥、盤點、使用狀態、督促維修管理,確保賬實否相符;
負責設備年度保養和計量工作;
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3武漢全天制器件工藝工程師
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崗位要求
光電子技術、物理、電子信息技術本科及以上學歷;
從事光通信行業有源光器件或無源光器件相關封裝工藝開發或工藝維護相關工作2年以上;有貼片、金絲鍵合、激光焊接、膠粘、器件耦合或其他有源無源器件封裝工藝經驗者優先;
有自動化封裝設備使用經驗者優先;
動手能力強、能獨立思考、分析解決工藝問題;
工作積極主動,能吃苦耐勞,具有良好的學習能力。
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崗位責任
負責光器件新項目的新工藝開發;
負責相關封裝工藝設備的調試和維護;
相關產品封裝工藝流程優化和改進;
工藝問題原因分析及解決方案;
產品工藝直通率維護。
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5武漢全天制硬件開發工程師
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崗位要求
本科及以上學歷,電子、光電、通信、物理、自動化等相關專業;
3年以上相關工作經驗,有光模塊硬件從業經驗優先考慮;
具備扎實的射頻微波、模擬電路、數字電路和光通信基本理論知識,并靈活應用;
熟練使用PCB設計軟件,具備獨立開發、設計產品能力;
良好的理解和溝通協調能力,具備良好的團隊意識。
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崗位責任
光模塊產品的開發設計,輸出原理圖、PCB、PCB加工文件、PCB貼片文件等設計文檔;
光模塊產品樣機制作及驗證,輸出樣機驗證報告;
新物料的技術評估,驗證及導入;
編寫項目文檔、技術專利以及其他有關技術文檔;
其他上級領導交辦的事宜。
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2武漢全天制測試工程師
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崗位要求
統招本科學歷,具備一定的英文讀寫能力;
熟悉示波器,誤碼儀,網絡分析儀等設備;
熟悉光模塊相關協議;
能依據產品規格,需求,場景應用制定測試計劃及方案。
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崗位責任
負責新測試方案及測試軟件的導入生產的過程,對新測試方案及測試軟件的準確性、完整性以及測試效率進行評估,并輸出評估報告;
負責提出對現有測試系統的優化方案并在產線實施;
對自動化測試軟件及數據庫提出優化方案并推進改善;
負責制定和優化生產測試系統管理制度,制定測試系統和測試環境標準并得以實施;
完成上級領導安排的其他工作;
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1武漢全天制銷售助理
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崗位要求
大專及以上學歷,積極主動學習產品和行業相關知識,工作勤奮、認真、仔細、耐心、負責,思維清晰,條理分明,良好的工作習慣,團隊協作,積極熱情,樂于承擔臨時交辦的其他工作;
英語及計算機應用熟練,具備優秀的讀寫能力,辦公自動化軟件必備;
具有良好的人際溝通能力、協調能力和團隊合作精神;
具備良好的英文讀、寫能力,熟練使用office,EXCEL 系統等。
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崗位責任
負責處理客戶退貨相關單據及處理跟進;
負責系統訂單錄入,并按時提供銷售處庫;
每月定期與財務核對賬單,確認無誤并進行勾稽;
負責公司銷售合同及其營銷資料的管理、歸類、整理、建檔和保管。
客戶經理出差期間,協助處理客戶需求并以郵件形式告知客戶處理進度及后續事宜。
協助部門經理處理公司內部事務并完成臨時交辦的其他工作。
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5武漢全天制產品工程師
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崗位要求
具備一定的處理突發事件的能力,并具備良好的領導能力與團隊激勵能力;
良好的組織能力、文字表達能力、分析判斷能力、溝通能力、公關協調能力;
溝通能力強,身體素質、心理素質好、抗壓能力強。
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崗位責任
負責本產品線產品的優化、改進與新工藝開發,產品的設計變更;
負責本產品線新方案驗證、新工藝驗證、新物料驗證,并完成樣機報告輸出;
負責本產品線已轉產產品的維護及升級,保質降本,提高產品的市場競爭力;
負責本產品線產品質量預警的分析、解決并改善,及時關閉質量預警,并整理詳細報告;
負責本產品線產品生產制程的工藝流程改善及優化,提高產能(生產部及工藝部門配合);
負責本產品線設備及夾具等的正確安全使用及升級、維護和報修。
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